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servizi

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  • Nanofabbricazione di sistemi e dispositivi elettronici e fotonici, sintesi di materiali innovativi per elettronica e fotonica: processi di litografia ottica (UV) elettronica (EBL), nanoimprint (NIL), etching a secco e a umido, crescita materiali 1D e 2D attraverso tecnica CBE, deposizione di film metallici mediante evaporazione termica o e-beam, sputtering di vari materiali (metalli, semiconduttori e dielettrici) mediante tecnica di polverizzazione catodica (sputtering) su substrati di varia tipologia.
  • Calcolo, modellizzazione e consulenza su progetti di innovazione e trasferimento tecnologico nei settori della fotonica e dell'elettronica.
  • Analisi e caratterizzazione fino alla scala nanometrica con microscopia ottica, a scansione AFM e SEM, profilometria ottica e a stilo, di dispositivi e sistemi di tipo elettronico e fotonico.
  • Caratterizzazione ottica, analisi di segnali elettrici e caratterizzazione magneto-elettrica di nanomateriali
  • Caratterizzazione morfologica e analisi elementare con microscopia elettronica in scansione e trasmissione
  • Caratterizzazione strutturale di materiali e nanomateriali tramite diffrattometria elettronica e analisi composizionale
  • Analisi e caratterizzazione tramite microscopia acustica di sistemi assemblati
  • Fabbricazione di dispositivi, sensori, circuiti e sistemi elettronici e fotonici
  • Progettazione e modellizzazione di dispositivi, sensori, circuiti e sistemi elettronici e fotonici
  • Analisi e caratterizzazione di dispositivi, sensori, circuiti e sistemi elettronici e fotonici
  • Rifusione del solder in atmosfera controllata di azoto e acido formico e sotto vuoto a livello di wafer
  • Rimozione di film e residui superficiali in plasma barrel con gas O2/CHF3
  • Scavo dei substrati per l'ibridizzazione di dispositivi attivi e realizzazione di incavi profondi nel silicio
  • Sviluppo del processo necessario al packaging di circuiti integrati di tipo flip-chip
  • Esecuzione del packaging di circuiti integrati fotonici ed elettronici tipo flip-chip
  • Analisi composizionale tramite spettroscopica THz di materiali semiconduttori, plastici, composti farmaceutici
  • Caratterizzazione strutturale tramite imaging THz di materiali, componenti e dispositivi a semiconduttore e polimerici